根據工研院產科國際所最新統計，預估台灣半導體產業產值將達新台幣3兆19億元，與較2019年相比成長12.6％。當中成長幅度最高的為晶圓代工產業，產值達新台幣1兆5,314億元，較2019年成長16.7％。

工研院產科國際所統計2020年第二季台灣整體IC產業產值（含IC設計、IC製造、IC封裝、IC測試）達新台幣7,497億元，較第一季成長3.6％，較去年同期成長19.9％。

其中IC設計業產值為新台幣1,879億元，較第一季成長7.7％，較去年同期成長10.6％；IC製造業為新台幣4,273億元，較上季成長1.9％，較去年同期成長27.0％。

其中，晶圓代工為新台幣3,828億元，較上季成長1.1％，較去年同期成長28.0％，記憶體與其他製造為新台幣445億元，較上季成長9.3％，較去年同期成長19.0％。

IC封裝業為新台幣910億元，較上季成長1.7％，較去年同期成長12.3％；IC測試業為新台幣435億元，較上季成長7.4％，較去年同期成長14.5%。新台幣對美元匯率以30.9計算。

工研院產科國際所預估，2020年台灣IC產業產值達新台幣3兆19億元，較2019年成長12.6％。其中IC設計業產值為新台幣7,684億元，較2019年成長10.9％；IC製造業為新台幣17,025億元，較2019年成長15.7％。

晶圓代工為新台幣1兆5,314億元，較2019年成長16.7％，記憶體與其他製造為新台幣1,711億元，較2019年成長7.2％；IC封裝業為新台幣3,610億元，較2018年成長4.2％；IC測試業為新台幣1,700億元，較2019年成長10.1%。新台幣對美元匯率以30.9計算。

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